Capcon再获日月光高雄厂先进封装设备大批量采购订单
日期：2022-02-17 16:21:15 / 人气：293
集微网音讯，近日，集微网从业内人士处得悉，Capcon（华封科技）再获日月光高雄厂大批量设备推销订单。此次，日月光推销的设备是晶圆级封装贴片机AvantGo2060W。AvantGo 2060W可谓是“问世即高光”，该设备一经问世就遭到了日月光的喜爱。截至目前，Capcon（华封科技）先进封装设备延续多年爲日月光提供产能。晶圆级封装贴片机AvantGo 2060W从技术角度看，先进封装被以为是后摩尔时代的推翻性技术，在先进封装的众多技术中，晶圆级封装以晶圆爲加工对象，具有本钱低、散热功能好、体积小、批处置等优点，次要使用在智能手机等便携式商品中。晶圆级封装（WLP）技术包括晶圆级芯片封装(WLCSP)、扇出晶圆级封装（Fan-out Wafer Level Packaging, FOWLP）、MEMS器件上的晶圆封装和thin film capping、带通硅Via (TSV)的晶圆封装、带集成无源器件(IPD)的晶圆封装以及具有细迹和嵌入集成无源器件的晶圆封装。其中，Fan-out工艺和技术是初级后端集成的根底，并将成爲将来小芯片类型异构集成的推进力，Fan-out工艺也因而具有较大的技术难度，通常需求停止重新构建晶圆，这个进程需求十分准确地将测试过的芯片定位在载体晶圆/面板上，由于后续的光罩对准晶圆及曝光都是一次性，所以关于芯片地位之准确度要求十分高，必需要坚持芯片Pick and Place载体上的地位不发作偏移，对贴片设备的精度和波动性要求十分高，爲了保证封装效率，晶圆重构的进程中在保证精度的同时还需求较高的UPH。Capcon（华封科技）晶圆级封装贴片机AvantGo 2060W支持工艺包括WLFO，InFO，COWOS，M-seris，eWLB，2.5D/3D-TSV，其具有超高精度多键合头，精度可达+/-5um@3σ，高精度形式下可以到达+/-3um@3σ（单头打工形式）；支持最大70mm芯片正反贴装，Face up/Face down可自在切换，支持机器手臂（Cassette，Foup）、Wafer、磁带盘、华夫托盘送料安装。每小时产能5000-11500pcs，UPH高达12k（Face up)。作爲聚焦先进封装设备范畴的高端配备制造商，Capcon（华封科技）努力于爲客户提供先进半导体封装的商品技术和处理方案，先进封装贴片工艺全掩盖（FCCSP/BGA、 WLFO、 2.5/3D 、SIP 、PLP、SD)，企业先进封装贴片设备商品更是集合百家所长，具有高速度、高精度、高波动性、可定制化的商品特点。特别在Flip Chip倒装芯片、Fan-Out扇出型晶圆级芯片封装、2.5D/3D封装、SIP整合封装等先进封装设备上拥有成熟的商品线。从市场层面看，自2014成立至今，Capcon（华封科技）成熟的设备商品线已取得国际知名半导体封测厂商认可，与头部厂商树立耐久的协作关系，曾经迅速跻身全球先进封装设备供货商的前三强。效劳的客户有日月光、矽品、长电科技、通富微电、越摩先进、DeeTee、Nepes、TRS、华天科技、通富AMD等；终端IC客户有博通、高通、联发科、英伟达、德州仪器、索尼、Qorvo等。值得一提的是，目前华封的国际订单也增长迅速，在大陆市场曾经取得多家头部客户的批量订单。目前，摩尔定律已接近极限，半导体业者将目光转向改良芯片架构，让芯片从传统的单层转爲多层堆栈，也因如此，先进封装是下一阶段厂商技术提高竞逐的关键。同时，随着AI、5G等高科技的使用普及，高端芯片的需求将日益增大，2022年将是先进封装的迸发年。因而，晶圆级封装凭仗在降低商品尺寸、芯片嵌入灵敏性以及电气功能方面的劣势，市场估计也将在将来几年坚持波动的增长趋向。据理解，截止目前，企业2022年Q1取得订单量已到达2021年全年订单量的50%。全体来看，Capcon（华封科技）经过全球众多头部封测厂商技术认证的考验，并取得终端客户的认可。随着先进封装在半导体制造中所占的比重疾速添加，Capcon（华封科技）也将迎来大规模市场增长。作者：一品娱乐
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